微弧氧化是慢慢从普通阳极氧化发展而来的，它突破了传统阳极氧化对电流和电压的限制，从几十伏的电压提升到了几百伏，达到临界值时突破阀金属表面形成的氧化膜(绝缘膜)，产生微弧放电，形成放电通道，在放电通道中瞬间形成高温高压，伴随着复杂的物理化学过程。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在，陶瓷层的形成过程非常复杂，没有合理的模型能充分描述陶瓷层的形成。
微弧氧化工艺是指将工作区域从普通阳极氧化的法拉第区域引入高压放电区域，克服硬阳极氧化的缺陷，大大提高膜的综合性能。微弧氧化膜与基体结合牢固，耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击、电绝缘性好。该技术操作简单，易于实现膜功能调节，工艺不复杂，不造成环境污染，是一种新型的绿色环保材料表面处理技术，在许多领域具有广阔的应用前景。
在微弧氧化过程中，将工件放入电解槽中，工件表面现象和膜层生长过程具有明显的阶段性。微弧氧化过程可分为四个阶段。在微弧氧化的早期阶段，金属光泽逐渐消失，材料表面产生气泡，在工件表面产生一层薄而多孔的绝缘氧化膜，绝缘膜的存在是形成微弧氧化的必要条件。此时，电压和电流遵循法拉第定律，这是第yi阶段-阳极氧化阶段；随着电压和膜层的增加，钛合金表面的火花逐渐增大，移动速度相对减慢，膜层迅速生长，这是第三阶段-微弧放电阶段；随着氧化时间的延长，氧化膜达到一定厚度，膜层越来越难穿透，开始出现少数较大的红斑点，这些斑点不再大，应尽量停止在一定的固定位置。从火花放电阶段开始，电解质中的元素开始进入人体膜层，并与基体元素反应产生新的化合物，从而提高膜层的性能。在微弧放电阶段，氧化膜的突破总是发生在膜相对较弱的部分。突破后，该部分形成新的氧化膜，因此突破点转移到下一个相对较弱的部分。因此，形成的氧化膜（陶瓷膜）是均匀的。（内容仅供参考，有问题或遇到问题请在线或来电咨询，我们会竭诚为您服务）
