微弧氧化技术相信不少了都清楚，为了更好的应用该技术，下面为大家简单说一下那些因素会影响微弧氧化膜层性能。
一、电流密度：
1、电流密度越大，氧化膜的生长速度越快，膜厚度不断增加，但易出现烧损现象；
2、随着电流密度的增加，击穿电压也升高，氧化膜表面粗糙度也增加；
3、随着电流密度的增加，氧化膜硬度增加。
二、氧化时间：
1、随着氧化时间的增加，氧化膜厚度增加，但有极限氧化膜厚度；
2、随着氧化时间的增加，膜表面微孔密度降低，但粗糙度变大。如果氧化时间足够长，达到溶解与沉积的动态平衡，对膜表面有一定的平整作用，表面粗糙度反而会减小。
三、氧化电压：
1、低压生成的膜孔径小、孔数多，高压使膜孔径大，孔数少，但成膜速度快；
2、电压过低，成膜速度小，膜层薄，膜颜色浅，硬度也低。电压过高，易出现膜层局部击穿，对膜层的耐蚀性不利。
四、电源频率：
1、高频时，膜生长速率高，但厚度较薄。高频下组织中非晶态相的比例远远高于低频试样；
2、高频下孔径小且分布均匀，整个表面比较平整、致密。低频下微孔孔隙大而深，且试样极易被烧损。（内容仅供参考，有问题或遇到问题请在线或来电咨询，我们会竭诚为您服务）
